AT&S baut Kapazitäten für Kunden AMD aus

AT&S bereitet aktuell eine Erweiterung der Kapazitäten für den Kunden AMD vor. Die Nachfrage nach CPUs und GPUs für Rechenzentren soll in den kommenden Jahren weiter steigen und so zur Stärkung der Partnerschaft von AMD und AT&S beitragen, teilt AT&S mit „Getrieben von neuen Technologien wie KI, VR und AR, nimmt die Nachfrage für Datenspeicher, -übertragung und -analyse weltweit zu. Aktuell arbeiten wir daran, unsere Kapazitäten für AMD mit Anlagen in unserem neuen Werk in Kulim, Malaysia, auszubauen“, erklärt AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer. 

Keivan Keshvari, AMD Senior Vice President of Global Operations: "Die vergangenen Jahre haben die kritische Rolle von Halbleitern für die Welt von heute unter Beweis gestellt und deutlich gezeigt, wie wichtig es ist, über eine starke und geografisch breit aufgestellte Lieferkette zu verfügen. Bei AMD arbeiten wir eng mit allen Lieferanten zusammen, um Business-Continuity-Pläne zu optimieren. Wir freuen uns, mit AT&S einen weiteren innovativen und zuverlässigen Partner für hochwertige Substrate gefunden zu haben und den neuen Standort zu nutzen, um leistungsstarke, energieeffiziente und anpassungsfähige Computing-Produkte zu liefern, die das Marktwachstum im Bereich Rechenzentren und KI weiter vorantreiben.“

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1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
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