03.04.2024,
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Villach (OTS) - Im kooperativen Projekt MUSIC arbeitet Silicon
Austria Labs (SAL) gemeinsam mit vier Industriepartnern an der
Entwicklung von innovativen, wettbewerbsfähigen Lösungen für
Mikrolautsprecher, die auf MEMS-Technologie und piezoelektrischen
Dünnschichten basieren.
Bei SAL wurde ein neues Forschungsprojekt mit dem Ziel gestartet,
die Entwicklung mikroakustischer MEMS-Geräte voranzutreiben. Das
Projekt spiegelt die laufenden Bemühungen um technologische
Fortschritte wider und ist für dreieinhalb Jahre angesetzt. Während
dieser Zeit zielt das Projektteam darauf ab, neuartige
piezoelektrische Dünnschichtkonfigurationen zu entwickeln, den
aktuellen Stand der Technik im Bereich der
Halbleiterfertigungstechnologie zu verbessern und eine neue
Generation von mikroakustischen MEMS-Geräten zu entwerfen. Der Fokus
liegt auf der Entwicklung neuer technischer Lösungen für
MEMS-Mikrolautsprecher mit verschiedenen potenziellen
Anwendungsmöglichkeiten von Kopfhörern bis zu smarten Brillen.
Das Projekt MUSIC wird von Senior Scientist Annalisa De Pastina
vom Forschungsbereich Piezoelectric Microsystem Technologies bei SAL
geleitet. Annalisa ist für die Entwicklung von MEMS mit integrierter
piezoelektrischer Wandlung mit besonderem Fokus auf Mikrotechnologien
und Design verantwortlich.
Mohssen Moridi, Leiter des Forschungsbereichs Microsystems bei SAL
berichtet über das Projekt: „Wir freuen uns, gemeinsam mit
international renommierten Industriepartnern an der Entwicklung von
neuen technischen Lösungen für piezoelektrische
MEMS-Mikrolautsprecher arbeiten zu können. Der Ergebnisse dieser
fruchtbaren Zusammenarbeit werden einen positiven Einfluss auf MEMS
und die Integration fortschrittlicher piezoelektrischer
Dünnschichttechnologien haben und zu einer Vielzahl neuer Anwendungen
führen.“
Zwtl.: PROJEKTKONSORTIUM: SAL TRIFFT AUF DIE INDUSTRIE
Bei SAL sind die beiden Forschungseinheiten Piezoelectric
Microsystem Technologies und Thin Film Technologies am Projekt
beteiligt. Neben SAL besteht das Konsortium aus den vier renommierten
Industriepartnern STMicroelectronics, USound, EV Group und Evatec.
STMicroelectronics (NYSE: STM) ist ein weltweit führendes
Halbleiterunternehmen, das Kunden aus allen Bereichen elektronischer
Anwendungen bedient.
USound ist ein schnell wachsendes Unternehmen, das
fortgeschrittene MEMS-Lautsprecher für eine breite Palette an
Audiogeräten entwickelt – von Audiobrillen über True Wireless (TWS)
Kopfhörer bis hin zu rezeptfreien Hörgeräten. USound’s CTO Andrea
Rusconi Clerici sieht der Zusammenarbeit positiv entgegen: „USound
freut sich, Teil dieses internationalen, innovativen Projekts zu
sein, das MEMS-basierte Aktuatorlösungen der nächsten Generation
ermöglicht.“
EV Group ist ein führender Anbieter von Wafer-Bonding- und
Lithografie-Anlagen für den MEMS-, Nanotechnologie- und
Halbleitermarkt. „Die Integration verschiedener Materialien in
MEMS-Geräten stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechnologien.
Wir werden unser Fachwissen im Bereich des Wafer-Level-Bonding
nutzen, um einen neuen Integrationsprozess zu entwickeln, der die
Leistung von Lautsprechern der nächsten Generation optimieren soll“,
erklärt Bernd Dielacher, Business Development Manager der EV Group.
Evatec ist ein führender Komplettanbieter von
Dünnschicht-Produktionslösungen in den Kernmärkten Advanced
Packaging, Leistungsgeräte, MEMS, Optoelektronik, Drahtlose
Kommunikation und Photonik. Dino Faralli, Product Marketing Manager
über die Beteiligung von Evatec am Projekt: „Evatec ist Experte im
Bereich der Abscheidung von Dünnschicht-Piezomaterialien wie AIScN
und PZT. Wir sind bereit, das Projekt mit der Entwicklung eines
‚produktionsreifen‘ Abscheidungsprozesses für die nächste Generation
von Dünnschicht-Mikrolautsprechern zu unterstützen. Unsere Arbeit
wird sich hauptsächlich auf die Optimierung der Eigenspannung für den
Pt/AIScN-Schichtstapel konzentrieren.“
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