AT&S eröffnet erstes europäisches IC-Substrat-Werk

Am Dienstag fand die Eröffnungsfeier des neuen Kompetenzzentrums „HTB3“ am AT&S-Unternehmenssitz in Leoben Hinterberg statt. AT&S hat mehr als 500 Mio. Euro in die Errichtung von HTB3 investiert und hat jetzt als erstes und einziges Unternehmen in Europa lokale Kapazitäten zur Entwicklung und Produktion von IC-Substraten, die als essenzieller Bestandteil von modernen Hochleistungsmikrochips gelten, die Transistoren auf Halbleitern mit Energie und Daten versorgen. Mit HTB3 verfügt Europa jetzt erstmals über eigene Kapazitäten zur Erforschung und Produktion von IC-Substraten. Ergänzend zu den IC-Substrat-Produktionsstandorten in Malaysia und China komplettiert AT&S mit der Fertigstellung von HTB3 sein globales Forschungs- und Produktionsdreieck für hochentwickelte IC-Substrate. „Europa muss elementare Technologien für die Welt von Heute und Morgen beherrschen, die Mikroelektronik ist eine davon. Ohne Mikroelektronik gibt es weder AI, noch Quantencomputing, noch nachhaltige Energie“, sagt AT&S President & CEO Michael Mertin. „Mikroelektronik ist einer der Schlüssel zur Schaffung und Sicherung von nachhaltigem Wohlstand in Europa. Und IC-Substrate sind ein wichtiger Teil davon, denn jeder moderne Mikrochip, egal ob in KI-Rechenzentren, grünen Kraftwerken oder Smartphones, braucht IC-Substrate als Schnittstelle zu Datenspeichern und Stromversorgung.“

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1. AT&S: Im Vordergrund das neue Werk "Hinterberg 3" am AT&S-Headquarter in Leoben-Hinterberg, Foto: AT&S , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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AT&S: Im Vordergrund das neue Werk "Hinterberg 3" am AT&S-Headquarter in Leoben-Hinterberg, Foto: AT&S, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
Börse Social Network/Magazine

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