Auf Einladung von Bundeskanzler Karl Nehammer trafen sich am 13. Juli Vertreter:innen der Bundesregierung sowie der Mikroelektronik-Industrie zu einem Gipfelgespräch im Bundeskanzleramt. Österreich hat sich in den letzten Jahrzehnten eine europäische Spitzenposition in der Mikroelektronik erarbeitet. Eine bei Joanneum Research in Auftrag gegebene Studie und eine AIT-Studie belegen, dass Österreich im Bereich der elektronischen Bauelemente Europas Nummer 1, gemessen an der Gesamtwertschöpfung, der Gesamtbeschäftigung sowie Forschung & Entwicklung, ist. Diese Spitzenposition gilt es zu stärken, um auch weiterhin als attraktiver Wirtschaftsstandort sowohl im europäischen wie auch im globalen Wettbewerb mithalten zu können.

Wie berichtet, hat die Europäische Kommission im Juni das wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischem Interesse (Important Project of Common European Interest - „IPCEI“) genehmigt, um Forschung, Innovation und den ersten industriellen Einsatz von Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien entlang der Wertschöpfungskette zu unterstützen.  Am IPCEI sind 68 Projekte von 56 Unternehmen beteiligt. Direkte Teilnehmer aus Österreich sind AT&S, AVL, Eemco, Infineon Austria, NXP Semiconductrors. Als assoziierter Partner nimmt von Seiten Österreichs Silicon Austria Labs (SAL) teil. Andreas Gerstenmayer, CEO AT&S im Rahmen des Gipfels im Bundeskanzleramt: "Die erfolgreiche Umsetzung bereits bestehender Programme wie IPCEI Mikroelektronik II mit entsprechend hohen Finanzierungszusagen legt den Grundstein für weitere, europaweit entscheidende Initiativen im Rahmen des EU-Chips-Acts. Jetzt besteht die einmalige Chance, Österreich und Europa hier klar auf der Überholspur zu positionieren. Die Politik ist gefordert, rasch zu handeln und der heimischen Mikroelektronik auch strategisch jenen Stellenwert zu geben, den diese im Alltag der Menschen längst einnimmt."

„Wir stehen in einem enormen globalen Wettbewerb“, sagt FEEI-Obmann Wolfgang Hesoun anlässlich des heutigen Gipfeltreffens. „Die USA, China oder Taiwan investieren bereits seit Jahren massiv in den Auf- und Ausbau der eigenen Mikroelektronik-Branche. Kürzlich wurde bekannt, dass auch Japan mit einer milliardenschweren Konzern-Übernahme in dem Sektor aufrüstet. Für Europa ist es höchst an der Zeit, mit namhaften Investitionsleistungen mitzuhalten – auf Basis einer gesamteuropäischen Strategie, um innereuropäische Wettbewerbsverzerrungen zu vermeiden. Aufbauend auf bestehende Programme wie IPCEI Mikroelektronik II hat Europa mit dem EU Chips Act ein weiteres wichtiges Instrument zur Stärkung der europäischen Mikroelektronik aufgesetzt.“

„Kürzlich hat das EU-Parlament den Chips Act beschlossen und damit ein wichtiges Signal zum richtigen Zeitpunkt gesetzt. Die im Chips Act vereinbarten Mechanismen sehen vor, dass die Finanzierung für weitere Investitionen heimischer Unternehmen in den einzelnen Mitgliedsländern erfolgen muss. Kofinanzierungen durch den Bund sind für Österreichs Top-Unternehmen daher standortentscheidend“, sagt FEEI-Obmann-Stellvertreterin Sabine Herlitschka. Wir können es uns nicht leisten, unsere hart erarbeitete Spitzenposition zu verlieren, Österreichs Wettbewerbsfähigkeit steht auf dem Spiel. „Die Chipkrise der vergangenen Jahre hat deutlich vor Augen geführt, wie bedeutend und zukunftsweisend Forschung, Entwicklung und Produktion für Österreich und Europa sind. So sichern und schaffen Investitionen in die Mikroelektronik Arbeitsplätze mit hochattraktiven Jobmöglichkeiten und damit gesellschaftlichen Wohlstand. Mikroelektronik ist die Basis für bis zu 50 Prozent des globalen Bruttoinlandsprodukts, die Zahl der Beschäftigten im Bereich dieser Schlüsseltechnologien ist in den letzten Jahren um über 15 Prozent auf mehr als 72.000 gestiegen. Umso mehr freue ich mich, dass auch die österreichische Bundesregierung geschlossen hinter dem so wichtigen Vorhaben steht und den Wirtschaftsstandort sowie die Branche entlang der gesamten Wertschöpfungskette mit einem kräftigen Investitionsschub voranbringt!“

Eine Umfrage des Industriewissenschaftlichen Instituts bei heimischer Unternehmen zeigt entlang der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette bis 2030 ein Investitionspotenzial von insgesamt 6,75 Milliarden Euro.

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

Wiener Börse Party #1149: ATX zum 35er der 1. Veröffentlichung in den Tageszeitungen auf Rekordniveau; CCPA-Chefs gratulieren

Bildnachweis

1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

Random Partner

---

BNP Paribas
BNP Paribas ist eine führende europäische Bank mit internationaler Reichweite. Sie ist mit mehr als 190.000 Mitarbeitern in 74 Ländern vertreten, davon über 146.000 in Europa. BNP Paribas ist in vielen Bereichen Marktführer oder besetzt Schlüsselpositionen am Markt und gehört weltweit zu den kapitalstärksten Banken.

>> Besuchen Sie 55 weitere Partner auf boerse-social.com/partner

AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
Börse Social Network/Magazine

Useletter

Die Useletter "Morning Xpresso" und "Evening Xtrakt" heben sich deutlich von den gängigen Newslettern ab. Beispiele ansehen bzw. kostenfrei anmelden. Wichtige Börse-Infos garantiert.

Newsletter abonnieren

Runplugged

Infos über neue Financial Literacy Audio Files für die Runplugged App
(kostenfrei downloaden über http://runplugged.com/spreadit)

per Newsletter erhalten