Ich stimme der Verwendung von Cookies zu. Auch wenn ich diese Website weiter nutze, gilt dies als Zustimmung.

Bitte lesen und akzeptieren Sie die Datenschutzinformation und Cookie-Informationen, damit Sie unser Angebot weiter nutzen können. Natürlich können Sie diese Einwilligung jederzeit widerrufen.





AT&S passt Kostenstrukturen an und reduziert Investitionsvolumen

Magazine aktuell


#gabb aktuell



16.03.2023, 2546 Zeichen

AT&S spart Kosten ein und reduziert das Investitionsvolumen. „Die aktuelle Marktschwäche im Bereich IC-Substrate wirkt sich zwar auf die Geschwindigkeit unseres Wachstums aus, ändert aber nichts an der langfristigen Perspektive unserer Märkte und unserer Positionierung“, so CEO Andreas Gerstenmayer. „Im Gegenteil, wir werden diese herausfordernde Zeit nutzen, um gestärkt und mit einem breiteren Kundenportfolio unsere Strategie fortzusetzen“, kommentiert Gerstenmayer die Perspektive des Unternehmens. „Zunächst wird dies aber konsequente Anpassungen unserer Kostenstrukturen erfordern“, räumt er ein. Im Vergleich zum Geschäftsjahr 2022/23 werden für die folgenden zwei Jahre Kosteneinsparungen in Summe von 440 Mio. Euro erwartet.

Im Rahmen der Diversifikationsstrategie ist es AT&S gelungen, bereits weitere IC-Substratkunden zu gewinnen. Daher wird u.a. das derzeit im Bau befindliche R&D-Center in Leoben um eine echte Serienproduktion vergrößert, unterstützt durch Finanzierungsbeiträge der neuen Kunden. Diese sind in den Bereichen Computing/Data Processing tätig und haben einen hohen Bedarf an IC-Substraten, mit denen sie unter anderem energieeffiziente Prozessoren anbieten, so das Unternehmen.

Neben der Diversifikation im Bereich IC-Substrate sei es auch im Geschäft der PCBs gelungen, große Neukunden zu gewinnen sowie die Profitabilität deutlich zu steigern. Daran würde sich zeigen, dass sich ein breites, qualitativ hochwertiges Produktportfolio auszahlt. 

AT&S wird die Investitionsprogramme in Abhängigkeit von der jeweiligen Nachfrageerwartung analysieren und an die jeweilige Marktsituation adaptieren. Aktuell wird eines der beiden Werke in Kulim finalisiert, die ersten Maschinen wurden bereits eingebracht. Mit dem Start der Produktion wird plangemäß 2024 gerechnet. Das zweite Werk in Kulim wird bzgl. Gebäudehülle fertig gestellt, wofür noch nennenswerte Kosten anfallen werden; die Beschaffung und Installation der Infrastruktur und des Produktionsequipments hängt zeitlich davon ab, wie sich der Markt und die Situation bei einem wesentlichen Kunden entwickeln, so das Unternehmen. Für die beiden Geschäftsjahre 2023/24 und 2024/25 ergibt sich dadurch in Summe eine Verringerung des Investitionsvolumens um 450 Mio. Euro gegenüber der ursprünglichen Planung – und dies trotz des angestiegenen Investitionsbedarfs in Leoben. Für die Standorte Kulim und Leoben hatte AT&S im Jahr 2021 in Summe Investitionen von 2,2 Mrd. Euro angekündigt, aktuell plant das Unternehmen mittelfristig eine Gesamtinvestition von 1,8 Mrd. Euro.  



BSN Podcasts
Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

Wiener Börse Party #628: Schönwetter an der Börse, UBM will nicht nackt dastehen, Spoiler Astrid Wagner, Zertifikate und Dividenden




 

Bildnachweis

1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

Aktien auf dem Radar:Rosenbauer, Frequentis, SBO, Austriacard Holdings AG, Addiko Bank, RHI Magnesita, EVN, VIG, Wienerberger, Pierer Mobility, Bawag, UBM, SW Umwelttechnik, Oberbank AG Stamm, Agrana, Amag, CA Immo, Erste Group, Flughafen Wien, Immofinanz, Kapsch TrafficCom, Palfinger, Österreichische Post, Telekom Austria, Uniqa, Covestro, Deutsche Telekom, Intel, JP Morgan Chase, Deutsche Boerse, Beiersdorf.


Random Partner

Wiener Privatbank
Die Wiener Privatbank ist eine unabhängige Privatbank mit Sitz in Wien, deren Anspruch darin liegt, die besten Investmentchancen am globalen Markt für ihre Kunden zu identifizieren. Zu den Kunden zählen Family Offices, Privatinvestoren, Institutionen sowie Stiftungen im In- und Ausland.

>> Besuchen Sie 68 weitere Partner auf boerse-social.com/partner


AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)


Autor
Christine Petzwinkler
Börse Social Network/Magazine


Useletter

Die Useletter "Morning Xpresso" und "Evening Xtrakt" heben sich deutlich von den gängigen Newslettern ab. Beispiele ansehen bzw. kostenfrei anmelden. Wichtige Börse-Infos garantiert.

Newsletter abonnieren

Runplugged

Infos über neue Financial Literacy Audio Files für die Runplugged App
(kostenfrei downloaden über http://runplugged.com/spreadit)

per Newsletter erhalten


Meistgelesen
>> mehr





PIR-Zeichnungsprodukte
AT0000A2VYE4
AT0000A347X9
AT0000A37G51
Newsflow
>> mehr

Börse Social Club Board
>> mehr
    BSN MA-Event Deutsche Telekom
    BSN MA-Event Covestro
    BSN MA-Event Covestro
    BSN MA-Event CA Immo
    BSN MA-Event Flughafen Wien
    BSN MA-Event Covestro
    BSN MA-Event Deutsche Telekom
    BSN MA-Event CA Immo
    BSN MA-Event Flughafen Wien

    Featured Partner Video

    SportWoche Podcast #104: Peter Stöger hat Geburtstag, Hans Huber und Christian Drastil gratulieren mit Facts

    In Folge #104 wird erstmals nach zwei Jahren der bisher fixe Samstags-Sendetermin aufgebrochen, denn am 11.4. startet sportgeschichte.at als Neuinterpretation mit Partner creAgency im Web und auf S...

    Books josefchladek.com

    François Jonquet
    Forage
    2023
    Void

    Futures
    On the Verge
    2023
    Void

    Todd Hido
    House Hunting
    2019
    Nazraeli

    Kristina Syrchikova
    The Burial Dress
    2022
    Self published

    Tommaso Protti
    Terra Vermelha
    2023
    Void

    AT&S passt Kostenstrukturen an und reduziert Investitionsvolumen


    16.03.2023, 2546 Zeichen

    AT&S spart Kosten ein und reduziert das Investitionsvolumen. „Die aktuelle Marktschwäche im Bereich IC-Substrate wirkt sich zwar auf die Geschwindigkeit unseres Wachstums aus, ändert aber nichts an der langfristigen Perspektive unserer Märkte und unserer Positionierung“, so CEO Andreas Gerstenmayer. „Im Gegenteil, wir werden diese herausfordernde Zeit nutzen, um gestärkt und mit einem breiteren Kundenportfolio unsere Strategie fortzusetzen“, kommentiert Gerstenmayer die Perspektive des Unternehmens. „Zunächst wird dies aber konsequente Anpassungen unserer Kostenstrukturen erfordern“, räumt er ein. Im Vergleich zum Geschäftsjahr 2022/23 werden für die folgenden zwei Jahre Kosteneinsparungen in Summe von 440 Mio. Euro erwartet.

    Im Rahmen der Diversifikationsstrategie ist es AT&S gelungen, bereits weitere IC-Substratkunden zu gewinnen. Daher wird u.a. das derzeit im Bau befindliche R&D-Center in Leoben um eine echte Serienproduktion vergrößert, unterstützt durch Finanzierungsbeiträge der neuen Kunden. Diese sind in den Bereichen Computing/Data Processing tätig und haben einen hohen Bedarf an IC-Substraten, mit denen sie unter anderem energieeffiziente Prozessoren anbieten, so das Unternehmen.

    Neben der Diversifikation im Bereich IC-Substrate sei es auch im Geschäft der PCBs gelungen, große Neukunden zu gewinnen sowie die Profitabilität deutlich zu steigern. Daran würde sich zeigen, dass sich ein breites, qualitativ hochwertiges Produktportfolio auszahlt. 

    AT&S wird die Investitionsprogramme in Abhängigkeit von der jeweiligen Nachfrageerwartung analysieren und an die jeweilige Marktsituation adaptieren. Aktuell wird eines der beiden Werke in Kulim finalisiert, die ersten Maschinen wurden bereits eingebracht. Mit dem Start der Produktion wird plangemäß 2024 gerechnet. Das zweite Werk in Kulim wird bzgl. Gebäudehülle fertig gestellt, wofür noch nennenswerte Kosten anfallen werden; die Beschaffung und Installation der Infrastruktur und des Produktionsequipments hängt zeitlich davon ab, wie sich der Markt und die Situation bei einem wesentlichen Kunden entwickeln, so das Unternehmen. Für die beiden Geschäftsjahre 2023/24 und 2024/25 ergibt sich dadurch in Summe eine Verringerung des Investitionsvolumens um 450 Mio. Euro gegenüber der ursprünglichen Planung – und dies trotz des angestiegenen Investitionsbedarfs in Leoben. Für die Standorte Kulim und Leoben hatte AT&S im Jahr 2021 in Summe Investitionen von 2,2 Mrd. Euro angekündigt, aktuell plant das Unternehmen mittelfristig eine Gesamtinvestition von 1,8 Mrd. Euro.  



    BSN Podcasts
    Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

    Wiener Börse Party #628: Schönwetter an der Börse, UBM will nicht nackt dastehen, Spoiler Astrid Wagner, Zertifikate und Dividenden




     

    Bildnachweis

    1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

    Aktien auf dem Radar:Rosenbauer, Frequentis, SBO, Austriacard Holdings AG, Addiko Bank, RHI Magnesita, EVN, VIG, Wienerberger, Pierer Mobility, Bawag, UBM, SW Umwelttechnik, Oberbank AG Stamm, Agrana, Amag, CA Immo, Erste Group, Flughafen Wien, Immofinanz, Kapsch TrafficCom, Palfinger, Österreichische Post, Telekom Austria, Uniqa, Covestro, Deutsche Telekom, Intel, JP Morgan Chase, Deutsche Boerse, Beiersdorf.


    Random Partner

    Wiener Privatbank
    Die Wiener Privatbank ist eine unabhängige Privatbank mit Sitz in Wien, deren Anspruch darin liegt, die besten Investmentchancen am globalen Markt für ihre Kunden zu identifizieren. Zu den Kunden zählen Family Offices, Privatinvestoren, Institutionen sowie Stiftungen im In- und Ausland.

    >> Besuchen Sie 68 weitere Partner auf boerse-social.com/partner


    AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)


    Autor
    Christine Petzwinkler
    Börse Social Network/Magazine


    Useletter

    Die Useletter "Morning Xpresso" und "Evening Xtrakt" heben sich deutlich von den gängigen Newslettern ab. Beispiele ansehen bzw. kostenfrei anmelden. Wichtige Börse-Infos garantiert.

    Newsletter abonnieren

    Runplugged

    Infos über neue Financial Literacy Audio Files für die Runplugged App
    (kostenfrei downloaden über http://runplugged.com/spreadit)

    per Newsletter erhalten


    Meistgelesen
    >> mehr





    PIR-Zeichnungsprodukte
    AT0000A2VYE4
    AT0000A347X9
    AT0000A37G51
    Newsflow
    >> mehr

    Börse Social Club Board
    >> mehr
      BSN MA-Event Deutsche Telekom
      BSN MA-Event Covestro
      BSN MA-Event Covestro
      BSN MA-Event CA Immo
      BSN MA-Event Flughafen Wien
      BSN MA-Event Covestro
      BSN MA-Event Deutsche Telekom
      BSN MA-Event CA Immo
      BSN MA-Event Flughafen Wien

      Featured Partner Video

      SportWoche Podcast #104: Peter Stöger hat Geburtstag, Hans Huber und Christian Drastil gratulieren mit Facts

      In Folge #104 wird erstmals nach zwei Jahren der bisher fixe Samstags-Sendetermin aufgebrochen, denn am 11.4. startet sportgeschichte.at als Neuinterpretation mit Partner creAgency im Web und auf S...

      Books josefchladek.com

      Andreas H. Bitesnich
      India
      2019
      teNeues Verlag GmbH

      Federico Renzaglia
      Bonifica
      2024
      Self published

      Robert Frank
      The Americans (fifth American edition)
      1978
      Aperture

      Cristina de Middel
      Gentlemen's Club
      2023
      This Book is True

      Igor Chekachkov
      NA4JOPM8
      2021
      ist publishing