Credit-Märkte 8.7.: Arkea Home Loans, SGSP, Deutsche Bank ...

Arkea Home Loans begab am Freitag einen EUR 500 Mio. Covered Bond bei MS+6 BP und einer Laufzeit von zehn Jahren. Unterdessen beauftragte die SGSP (Australia) Assets Pty Ltd mehrere Banken mit der Organisation von Anleiheinvestorentreffen in Europa und Asien beginnend mit nächster Woche Montag. Eine Senior Unsecured Benchmarkemission mit mittlerer bis längerer Laufzeit in EUR oder USD des Unternehmens könnte im Anschluss folgen.

Gestern gab die Deutsche Bank AG einen umfangreichen Konzernumbau bekannt. U.a. sollen bis 2022 rund EUR 6 Mrd. der derzeitigen (bereinigten) Gesamtkosten eingespart werden (inkl. Stellenabbau um 18 Tsd. auf 74 Tsd. Vollzeitstellen). Gleichzeitig wird sich die Bank aus dem Handelsgeschäft mit Aktien zurückziehen sowie eine Abbaueinheit (Capital Release Unit) gründen, auf die EUR 288 Mrd. der Bankgesamtverschuldung und RWAs in Höhe von EUR 74 Mrd. übertragen werden sollen.
Ratings: Fitch erhöhte vergangenen Freitag das Senior Unsecured Rating von TDC A/S um eine Stufe auf BB, während jenes der Eigentümergesellschaft von TDC, DKT Holdings ApS (DKT), um eine Stufe auf B+ (stabiler Ausblick) gesenkt wurde. Als Grund hierfür gibt Fitch u.a. die Absicht von DKT die TDC Netzwerkinvestitionen erhöhen und TDC in zwei operative Gesellschaften teilen zu wollen an.

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