AT&S passt wegen schwacher Nachfrage Prognose an

01.02.2023, 533 Zeichen

AT&S muss aufgrund der schwachen Nachfrage, insbesondere im Markt für IC-Substrate, die Erwartungen für das laufende Geschäftsjahr 2022/23 anpassen, wie das Unternehmen mitteilt. Erwartet wird nun einen Jahresumsatz von rund 1,8 Mrd. Euro (zuvor: rund 2,1 Mrd. Euro). Die um Anlaufkosten bereinigte EBITDA-Marge wird bei rund 25 Prozent (zuvor: 27 bis 30 Prozent) liegen. Die Höhe der Anlaufkosten reduziert sich voraussichtlich auf rund 50 Mio. Euro (zuvor: 75 Mio. Euro), wie der Leiterplatten- und IC Substrate Hersteller mitteilt.

BSN Podcasts

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

kapitalmarkt-stimme.at daily voice 15/365: zertifikateforum.at als Fundus für Wissensinhalte, heute zb neu "EU & Kapitalmarkt"

 

 

 BSNgine

 

  Top/Flop Diashows

  Star/Rutsch der Stunde

  Matrix

  Moving Averages

  Märkte/ Indikationen

  Tagessieger/ verlierer

  „n“ Tage Top/Flop

  Umsatz

  BS-Hitparade

  Reporting Days

Bildnachweis

1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

Aktien auf dem Radar:Lenzing, Austriacard Holdings AG, Kapsch TrafficCom, Pierer Mobility, AT&S, Agrana, Erste Group, ATX, ATX Prime, ATX TR, Bawag, voestalpine, Frequentis, Andritz, EVN, Semperit, Polytec Group, Gurktaler AG Stamm, Stadlauer Malzfabrik AG, Wienerberger, Warimpex, UBM, Oberbank AG Stamm, Palfinger, Flughafen Wien, Amag, OMV, Österreichische Post, Telekom Austria, Uniqa, VIG.

---

Random Partner

---

Aluflexpack AG
Das Kerngeschäft der Aluflexpack AG (Aluflexpack) umfasst die Entwicklung und Herstellung hochwertiger flexibler Primärverpackungen im industriellen Ausmaß mit einem Schwerpunkt auf Aluminium basierten Verpackungen wie zum Beispiel Aluminium-Kaffeekapseln, Standbodenbeutel, Alu-Schalen, Deckel, Verpackungen für die Süßwarenindustrie und Durchdrückpackungen für den Pharmabereich.

>> Besuchen Sie 68 weitere Partner auf boerse-social.com/partner

AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
Börse Social Network/Magazine

Useletter

Die Useletter "Morning Xpresso" und "Evening Xtrakt" heben sich deutlich von den gängigen Newslettern ab. Beispiele ansehen bzw. kostenfrei anmelden. Wichtige Börse-Infos garantiert.

Newsletter abonnieren

Runplugged

Infos über neue Financial Literacy Audio Files für die Runplugged App
(kostenfrei downloaden über http://runplugged.com/spreadit)

per Newsletter erhalten

• Wie TLG Immobilien, Wells Fargo, Verbio, Borussia...
• Wie Manz, Deutsche Pfandbriefbank, GFT Technologi...
• Wie Goldman Sachs, American Express, Home Depot, ...
• Wie Bayer, Vonovia SE, Brenntag, Airbus Group, De...
• Wiener Börse: ATX am Mittwoch 1,42 Prozent fester
• Wiener Börse Nebenwerte-Blick: Gurktaler am besten

Featured Partner Video

Börsepeople im Podcast S16/22: Markus Remis

Markus Remis ist Head of Institutional Equity Research bei der Raiffeisen Bank International. Wir sprechen über eine Analystenkarriere und auch ein bisschen über Palfinger. Warum der Start gleich i...

Books josefchladek.com

Essick Peter
Work in Progress
2024
Fall Line Press

Matthew Genitempo
Mother of Dogs
2022
Trespasser

Bryan Schutmaat
Sons of the living
2024
Trespasser

Meinrad Schade
Unresolved
2018
Scheidegger & Spiess

Alexey Brodovitch
Ballet (reprint)
2024
Little Steidl Verlag