Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP; TOKYO: 7912) hat einen Interposer entwickelt, der als hochleistungsfähiges Zwischenstück mehrere Chips und Substrate elektrisch verbindet. Der Interposer dürfte eine Hauptrolle in Halbleitergehäusen der nächsten Generation spielen.

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Layer Structure (Graphic: Business Wire)

DNP nimmt auch an der Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2) teil und will weitere funktionale Entwicklungen für die Massenproduktion bis im Jahr 2024 voranbringen. Das Konsortium JOINT2 besteht aus 12 Unternehmen, die Gehäusematerialien, Substrate und Ausrüstung für Halbleiter entwickeln. Showa Denko Materials Co., Ltd., bildet das leitende Unternehmen und wurde von der New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) für das Forschungs- und Entwicklungsprojekt für verbesserte Infrastrukturen für Informations- und Kommunikationssysteme nach 5G ausgewählt.

„Durch die Kooperation mit den anderen teilnehmenden JOINT2-Unternehmen wird DNP die weitere Funktionalität des Interposers sowie fortschrittliche Initiativen für eine Massenproduktion bis im Jahr 2024 beschleunigen. Wir werden zudem die Entwicklung der Halbleitergehäusetechnologie der nächsten Generation fördern“, so Ryoichi Ohigashi aus dem Forschungs- und Geschäftsentwicklungszentrum von DNP.

Hintergrund

Der Wechsel zu höherer Funktionalität, höherer Geschwindigkeit und weniger Stromverbrauch für Halbleiterprodukte erfordert für Halbleiter eine Miniaturisierungstechnologie mit Fotolithografie. Angeblich stößt eine weitere Miniaturisierung aufgrund der Komplexität des Prozesses und der hohen Kosten aber rasch an ihre Grenzen. Um diese Problematik zu bewältigen, liegt der Schwerpunkt auf einer Halbleitergehäusetechnologie der nächsten Generation, welche die Verarbeitungsgeschwindigkeit durch den Aufbau zahlreicher Chips (z. B. CPUs, KI-Prozessoren und Speicher) mit hoher Dichte auf der Oberfläche eines Interposers verbessert.

Eigenschaften

Der Interposer bewältigt das Problem eines Anstiegs des Drahtwiderstands und den Abbau des Isolierungswiderstands zwischen den Drähten, um die für hochmoderne Halbleitergehäuse notwendige Topleistung zu erreichen.

DNP stellt Vorlagen für eine Nanodruck-Lithografie her, eine Mustertransfertechnologie der nächsten Generation. Dazu wird eine Mikrofabrikationstechnologie auf der Basis eines Druckprozesses verwendet. Wir erweitern auch großräumig geschäftliche Tätigkeiten mit MEMS-Fertigungsdiensten für Sensoren. Für diese neueste Entwicklung verwenden wir die Verarbeitung eines Glas- und Siliziumsubstrats, das mittels der oben erwähnten Geschäftsabläufe für fortschrittliche Gehäusetechnologien entwickelt wurde, gemeinsam mit Handlingtechnologien und einer feinen Metallisierungstechnologie.

Über DNP

Seit 1876 ist DNP ein weltweit führendes Unternehmen für die Bereitstellung von Drucklösungen, die Menschen und die Gesellschaft verbinden und somit neuen Wert bieten. Wir schöpfen aus unseren unternehmenseigenen Stärken im Druck und in der Information, um Lösungen für die Unterstützung der Entwicklung einer menschenfreundlichen Informationsgesllschaft vorzuschlagen, darunter Elektrokomponenten für die Kommunikation der nächsten Generation und Plattformen zur massiven Förderung der IoT-Informationssicherheit.

https://www.dnp.co.jp/eng/news/detail/10161795_2453.html

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