Airspan Networks Inc. wird seine Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated, um die Entwicklung und Vermarktung von 5G-NR Relay für Backhaul mit dem Qualcomm® Snapdragon™X50 5G Modem erweitern.

Durch die Beseitigung von wesentlichen Hindernissen für den Ausbau von Basisstationen wie Akquisition von Standorten und Backhaul hat Airspan weltweit erfolgreich fast eine halbe Million 4G-Zellen für Kunden wie Sprint, Reliance Jio, Softbank und APT bereitgestellt. Das preisgekrönte integrierte drahtlose Zugangs- und Backhaul-Portfolio von Airspan, darunter AirUnity („Magic Box“), AirDensity und AirSpeed, unterstützt nun 5G-NR Relay Backhaul auf Grundlage der Integration mit dem Snapdragon X50 5G Modem.

Die weltweit erste, vollständig skalierbare Plattform von Airspan wird durch die Unterstützung von 5G-NR Backhaul auch im Zeitalter von 5G eine wichtige innovative Rolle spielen. Sie ermöglicht den Betreibern eine rasche Monetarisierung ihrer 5G-Netze noch vor dem Umstieg der Verbraucher auf 5G-Geräte. Dadurch werden das Kundenerlebnis verbessert und datenintensive Anwendungen unterstützt, die zu einem exponentiellen Anstieg des Datenverbrauchs im Mobilfunk führen.

„Da globale 5G-Netze und -Mobilfunkgeräte 2019 voraussichtlich auf kommerzieller Basis eingeführt werden, profitieren die Betreiber sofort von Lösungen wie der 5G ‚Magic Box‘ von Airspan - einer eigenständigen, einfach zu installierenden Einheit, die den 4G-Zugang sowie alle Vorteile einer Verbindung mit dem leistungsstarken und latenzarmen 5G-Netz für Backhaul bietet“, sagte Eli Leizerovitz, Head of Products bei Airspan Networks.

„Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit dem Branchenführer Airspan, um sein Portfolio für Kleinzellen um bahnbrechende Funktionen für 5G NR zu erweitern. Airspan wird mit der Qualcomm® FSM™ 4G Small Cell Platform und dem Snapdragon X50 5G Modem für 5G-NR-Millimeterwellen und Sub-6 GHz Backhaul eine flexible und leistungsstarke 5G-fähige Kleinzellenlösung präsentieren“, sagte Gautam Sheoran, Senior Director, Product Management von Qualcomm Technologies, Inc.

Qualcomm, Snapdragon und FSM sind Marken von Qualcomm Incorporated, die in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern eingetragen sind.

Qualcomm Snapdragon und Qualcomm FSM sind Produkte von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seinen Tochtergesellschaften.

Über Airspan

Airspan ist ein mehrfach preisgekrönter Anbieter von Verdichtungslösungen für 4G- und 5G-Netzwerke, der ein umfassendes Produktportfolio von kompakten Femto-, Pico-, Mikro- und Makro-Basisstationen für Innen- und Außenumgebungen unterhält. Das Unternehmen bietet das perfekte Toolkit, um das volle Potenzial von Technologien wie mmWave, Sub 6GHz, Massive MIMO und offenen V-RAN-Architekturen auszuschöpfen, sowie ein branchenführendes Portfolio für drahtlose Festnetzanschluss- und Backhaul-Lösungen für PTP- und PTMP-Anwendungen.

Oak Investment Partners hält eine Mehrheitsbeteiligung an Airspan. Airspan unterliegt nicht den informationellen Berichtspflichten des Securities Exchange Act von 1934 und legt daher keine Berichte, Abschlüsse, Proxy Statements, Information Statements oder andere Informationen bei der Securities and Exchange Commission vor. Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen. Informationen über zukunftsgerichtete Aussagen finden Sie auf www.airspan.com/fls.

www.airspan.com

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