ams  und Qualcomm Technologies wollen gemeinsame Entwicklungsaktivitäten für eine 3D-Kameralösung mit Tiefenerkennung für Anwendungen in Mobiltelefonen wie 3D-Bildgebung und -erfassung sowie insbesondere die Authentifizierung per biometrischer Gesichtserkennung realisieren.

Unter Einsatz der hochwertigen VCSEL-Lichtquellen und optischen IR-Mustertechnologie von ams einschließlich Wafer Level Optics (WLO)-Elementen, die sich in der Serienproduktion bewährt haben, und der Qualcomm ® Snapdragon™ Mobil-Plattformen haben sich die beiden Unternehmen zum Ziel gesetzt, ein Referenzdesign für eine kostengünstige aktive 3D-Stereokamera-Lösung für Android-Mobiltelefone zu entwickeln. Mögliche Anwendungsfälle dieser Plattformlösung sind Applikationen für die Frontseite des Telefons, die eine anspruchsvolle 3D-Bildgebung benötigen, wie die Gesichtserkennung für sichere Onlinezahlungen sowie weitere Anwendungen wie die Gesichtserfassung mit dynamischer Tiefenabtastung.

„Qualcomm Technologies hat das klare Ziel, seinen Kunden Kameralösungen mit aktiver Tiefenerfassung zur Verfügung stellen“, betont Keith Kressin, Senior Vice President Produktmanagement, Qualcomm Technologies, Inc. „Wir freuen uns, mit ams bei der Entwicklung und Kommerzialisierung dieses Referenzdesigns zusammenzuarbeiten, um unseren Kunden künftig diese Lösungen zur Tiefenerfassung anbieten zu können.“

Alexander Everke, CEO von ams, erläutert dazu: „Wir wollen eine schnelle Marktreife und breite Verfügbarkeit von hochwertigen 3D-Sensorlösungen für Android-basierte Smartphones und Mobilgeräte ermöglichen, und das ist ein bedeutender Schritt in diese Richtung.“

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

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Autor

Christine Petzwinkler
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