AT&S forciert Entwicklung von Glaskern-Substraten für nächste Generation moderner Mikrochip-Packages

AT&S arbeitet seit mehreren Jahren an Glaskern-Substraten und baut derzeit gezielt die Kompetenzen auf, um diese Technologie in die industrielle Fertigung zu überführen, wie das Unternehmen mitteilt. Dazu zählen Durchkontaktierungen durch Glas (Through-Glass Vias) für vertikale elektrische Verbindungen, fortschrittliche Kupferstrukturierung sowie panelbasierte Fertigungsansätze für die zukünftige Hochvolumenproduktion. Eine zentrale Rolle spielt dabei das Kompetenzzentrum für R&D und IC-Substrat-Produktion in Leoben. AT&S forciert nun die Entwicklung von Glaskern-Substraten für industrielle Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, High-Performance-Computing, Hochgeschwindigkeitskommunikation und Photonik, wie das Unternehmen mitteilt. Die Mikrochips für KI-Rechenzentren und moderne Netzwerke werden zunehmend größer und komplexer, wodurch konventionelle Substratmaterialien zunehmend an ihre Grenzen stoßen. Stabilität, Signalqualität und Energieeffizienz können mit bestehender Technologie praktisch nicht mehr verbessert werden. Glas ist eine vielversprechende Alternative: Es bleibt plan, reduziert elektrische Verluste und ermöglicht hochpräzise Strukturen. Diese Eigenschaften sind ideal für die nächste Generation moderner Mikrochip-Packages, so das Unternehmen, wie AT&S erklärt. A „Glaskern-Substrate prägen die Systeme, die das KI-Zeitalter antreiben werden. Sie schaffen eine stabile Grundlage für größere und leistungsfähigere Chip-Packages und eröffnen neue Möglichkeiten, zum Beispiel optische Verbindungen direkt im Package“, sagt Peter Griehsnig, CTO von AT&S.

Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. Dank der außergewöhnlichen Planarität und elektrischen Stabilität von Glas lassen sich kleinere Strukturen, eine sauberere Signalübertragung und größere Package-Formate realisieren als mit herkömmlichen organischen Materialien. Anwendungen wie KI-Beschleuniger und Hochleistungsrechenzentren profitieren von höherer Performance, geringerem Platzbedarf, niedrigeren Verlusten und einem verbesserten thermischen Verhalten.

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

Börsepeople im Podcast S24/19: Manuela Wenger

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