Toshiba Memory und Western Digital feiern die Eröffnung von Fab 6 und dem Memory R&D Center in Yokkaichi, Japan

Toshiba Memory Corporation und Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) feierten heute die Eröffnung von Fab 6, eine neue hochmoderne Fertigungseinrichtung für Halbleiter, und vom Memory R&D Center in der Niederlassung in Yokkaichi, Präfektur Mie, Japan.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20180919005760/de/

Fab 6 and Memory R&D Center, Yokkaichi Operations (Photo: Business Wire)

Toshiba Memory begann mit dem Bau von Fab 6, eine dedizierte Fertigungseinrichtung für 3D-Flash-Speicher, im Februar 2017. Toshiba Memory und Western Digital haben eine hochmoderne Fertigungsausrüstung für zentrale Fertigungsprozesse installiert, einschließlich Beschichtung und Ätzung. Die Serienfertigung eines 3D-Flash-Speichers mit 96 Schichten wurde Anfang dieses Monats in der neuen Fertigungseinrichtung aufgenommen.

Die Nachfrage nach 3D-Flash-Speichern für Unternehmensserver, Rechenzentren und Smartphones steigt und wird voraussichtlich auch in den kommenden Jahren weiter zunehmen. Weitere Investitionen in den Ausbau der Produktionskapazitäten werden entsprechend der Markttrends vorgenommen.

Das Memory R&D Center, direkt neben Fab 6 gelegen, wurde im März dieses Jahres in Betrieb genommen und wird Fortschritte in der Entwicklung von 3D-Flash-Speichern untersuchen und fördern.

Toshiba Memory und Western Digital werden ihre Führungsposition im Speichersektor weiter festigen und ausbauen, indem gemeinsame Initiativen zur Förderung der Wettbewerbsfähigkeit entwickelt, die gemeinsame Entwicklung von 3D-Flash-Speichern vorangetrieben und Kapitalinvestitionen entsprechend der Markttrends vorgenommen werden.

Dr. Yasuo Naruke, President und CEO von Toshiba Memory, kommentierte: „Wir freuen uns sehr über die Chance, den Markt für unsere aktuelle Generation von 3D-Flash-Speichern ausbauen zu können. Fab 6 und das Memory R&D Center ermöglichen uns, unsere Position als führender Akteur im 3D-Flash-Speicher-Markt zu wahren. Wir sind zuversichtlich, dass unser Joint Venture mit Western Digital uns gestatten wird, weiterhin hochmoderne Speicherlösungen in Yokkaichi zu produzieren.“

„Es ist uns eine Freude, Fab 6 und das Memory R&D Center gemeinsam mit unserem geschätzten Partner Toshiba Memory eröffnen zu dürfen. Seit beinahe zwei Jahrzehnten führt die Zusammenarbeit unserer beiden Unternehmen nun zu Wachstum und Innovation im Bereich NAND Flash-Technologie“, so Steve Milligan, Chief Executive Officer, Western Digital. „Wir fahren die Produktion von 3D NAND mit 96 Schichten hoch, um sämtliche Marktmöglichkeiten von Verbraucher- und mobilen Anwendungen bis hin zu Cloud-Rechenzentren auszuschöpfen. Fab 6 ist eine hochmoderne Einrichtung, die uns ermöglicht, unsere branchenführende Position in puncto Technologie und Kosten weiter zu festigen.

Über die Toshiba Memory Corporation

Die Toshiba Memory Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Speicherlösungen, spezialisiert sich auf die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von Flash-Speichern und SSDs. Im April 2017 wurde Toshiba Memory aus der Toshiba Corporation, der Firma, die 1987 den NAND-Flash-Speicher erfunden hat, ausgegliedert. Toshiba Memory ist ein Wegbereiter für innovative Speicherlösungen und Dienstleistungen, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. BiCS FLASH™, die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, prägt die Zukunft des Speichers in High-Density-Anwendungen wie z. B. in leistungsfähigeren Smartphones, PCs, SSDs, Automobil- und Rechenzentren. Erfahren Sie mehr über Toshiba Memory unter https://business.toshiba-memory.com/en-apac/top.html

Über Western Digital

Western Digital schafft Umgebungen, die Daten zum Erfolg verhelfen. Das Unternehmen fördert Innovationen, die benötigt werden, um Verbrauchern zu helfen, eine ständig wachsende Vielfalt an Daten zu erfassen, zu pflegen und zu transformieren. Unsere branchenführenden Lösungen schöpfen das volle Potenzial sämtlicher Datenträger aus, von fortschrittlichen Rechenzentren über mobile Sensoren bis hin zu privaten Geräten. Die datenzentrierten Lösungen von Western Digital® werden unter den Markennamen G-Technology™, HGST, SanDisk®, Tegile™, Upthere™ und WD® vermarktet. Finanzielle sowie investorenbezogene Informationen sind über die Investor Relations-Webseite des Unternehmens verfügbar: investor.wdc.com.

Western Digital, das Western Digital-Logo, G-Technology, SanDisk, Tegile, Upthere und WD sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen der Western Digital Corporation oder ihren Tochtergesellschaften in den USA und/oder anderen Ländern. Andere Warenzeichen, eingetragene Warenzeichen und/oder genannte oder anders erkennbare Servicezeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Zukunftsgerichtete Aussagen zu Western Digital

Diese Pressemitteilung enthält bestimmte zukunftsgerichtete Aussagen, einschließlich Aussagen bezüglich Fab 6 und dem Memory R&D Center, den Joint Ventures zwischen Toshiba Memory und Western Digital, der Entwicklung und Produktion von 3D NAND-Technologie und zugehörigen Produkten, der Nachfrage nach 3D-NAND und der Positionierung im 3D NAND-Markt. Einige Risiken und Ungewissheiten können zu Ungenauigkeiten dieser Aussagen führen, wie u.a.: die Unbeständigkeit in globalen wirtschaftlichen Umständen; Geschäftsbedingungen und Wachstum im Speicher-Ökosystem; Auswirkungen von wettbewerbsfähigen Produkten und Preisgestaltung; Marktakzeptanz und Kosten von Rohmaterialien und spezialisierten Produktbestandteilen; Handlungen von Wettbewerbern; unerwartete Fortschritte in konkurrierenden Technologien; unsere Entwicklung und Einführung von Produkten basierend auf neuen Technologien sowie Expansion in neue Datenspeichermärkte; Risiken, die mit Akquisitionen, Fusionen und Joint Ventures zusammenhängen; Schwierigkeiten oder Verspätungen in der Fertigung; und sonstige Risiken und Ungewissheiten, wie in den Einreichungen von Western Digital bei der Wertpapier- und Börsenaufsichtsbehörde („SEC“) aufgeführt, u.a. das Formular 10-K von Western Digital, das bei der SEC am 24. August 2018 eingereicht wurde, auf das Ihre Aufmerksamkeit gerichtet wird. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in diese zukunftsgerichteten Aussagen setzen, die nur am Tag ihrer Bekanntgabe Gültigkeit besitzen, und wir übernehmen keinerlei Verpflichtung zur Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen, um sie späteren Ereignissen oder Umständen anzupassen.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20180919005760/de/

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

Wiener Börse Party #633: Heute April Verfall, Ex-Marinomed-Investor in Troubles und die Radio-Studios A, B, C und vielleicht D

Random Partner

---

A1 Telekom Austria
Die an der Wiener Börse notierte A1 Telekom Austria Group ist führender Provider für digitale Services und Kommunikationslösungen im CEE Raum mit mehr als 24 Millionen Kunden in sieben Ländern und bietet Kommunikationslösungen, Payment und Unterhaltungsservices sowie integrierte Business Lösungen an.

>> Besuchen Sie 68 weitere Partner auf boerse-social.com/partner